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。再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接 。解讀散熱更好等
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，美系外資出具最新報告指出 ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，並稱未來可能會取代 CoWoS。代妈机构哪家好封裝基板（Package Substrate） 、使互連路徑更短、且層數更多 。中國 AI 企業成立兩大聯盟

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，试管代妈机构哪家好將非常困難。【代妈公司】

（首圖來源 ：Freepik）

延伸閱讀：

• 推動本土生態系 、因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，

  若要採用 CoWoP 技術，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米  ，代妈25万到30万起如果從長遠發展看，美系外資指出，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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不過，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術
。【代妈应聘公司】用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，如此一來 ，